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課程介紹：

電子裝備及組件的可接受性工藝、零缺陷技術及驗收標準，是可靠性管理的核心要求。電子組件可接受性標準IPC-A-610J，是管控產品質量的寶典，它在處理客訴、供應商來料問題和內部不同部門溝通時，我們不僅要用好IPC標準這把“尺子”，更要掌握缺陷發生的機理和預防技術。大家知道，做到可接受性驗收標準，只是符合品質管理的底限要求，簡單說就是及格。IPC-A-610J驗收條件可接受性和缺陷的區別，多半是大于或小于基準值的差別。

當前生產質量的管理，是基于直通良率低于10ppm的6sigma和零缺陷(Zero Defect)的目標。全生產工藝，過程管控務必比結果要求更為嚴格，所謂求上得中而求中則得下。零缺陷技術，強調第一次做對做到位：做對是方向，做到位是程度。生產的過程管控；細節決定質量水準，這是預防缺陷產生的重要方法。驗收標準(Acceptance Criteria)，是工作結果必須滿足的標準。通過目標直通良率FPY(First Pass Yield)，達到整機裝備和組件工藝的可接受性條件。我們應該遵循焊接的電氣和電子組件要求(J-STD-001)，并依據做好驗收標準管理控制，這對于電子整機裝備、PCBA及PCB等工廠不可或缺。

課程對象：

智能裝備和電子組件工廠、PCB和元器件工廠，軍工企業、軌道交通、航空航天、無人駕駛，智能裝備、自動飛行囂、機器換人、醫療設備、工控產品、3C產品及PCBA組裝等行業PE、DFM、NPI，R&D,SQE\SQM\DQE\DQA\CQE\FQE，IQC\IPQC\PQC\OQC等生技工程師、班組長、主管、經理等。

課程大綱：

前言：電子裝備及組件品質管理的問題解析與解決方法

1、電子組件可接受性標準專業術語和通用要求

1.1 電子組件IPC標準樹、標準專業術語和通用要求

1.2 電子產品劃分三個級別和驗收條件

1.3 檢驗現場環境要求和檢驗員作業方法規范

1.4 電子組件的電應力防護技術ESD和EOS要求

1.5 組件接插件端子制作工藝：焊接、壓接和絕緣套管

1.6 電子組件最小電氣間隙要求和計算方法

2、電子組件焊接原理、工藝技術和標準規范

2.1 電子組件的錫釬焊技術的6大要素解析

2.2 PCBA的SMT組裝的三大核心工藝（印刷、貼片和焊接）

2.3 回焊和波焊技術參數對焊點品質影響

2.4 新型電子元器件的封裝形態和包裝方式

2.5 CSP\BTC器件技術特性和引腳焊端結構

2.6 HDI印制板的技術特性和內層形態

2.7 焊點可接受性檢測方法和判定標準

3、電子組件的零缺陷管理技術和焊接異常焊點

3.1 零缺陷技術的實施方法論和案例解析

3.2 電子組件的制程工藝流程和零缺陷焊點機理

3.3 表面組裝三大制程工藝技術要點解析

3.4 表面組裝焊接焊點形態和可接受性判定方法

3.5 PCBA全流程應變及應力的管理和預防

3.6 焊接異常焊點針孔/吹孔/空洞等驗收標準

4、表貼件(SMT)的工藝技術和可接受性焊點驗收標準

4.1 Chip片式元件的可接受性等級和驗收標準解析

4.2 城堡形端子器件LCC的可接受性等級和驗收標準

4.3 扁平鷗翼形引線器件QFP\SOP的可接受性等級和驗收標準

4.4 球柵陣列封裝器件BGA\LGA的可接受性等級和驗收標準

4.5 撓性和剛撓性FPCA-分層\起泡的可接受性等級和驗收標準

4.6 新(異)型端子器件P型\I型等器件的驗收標準

5、插裝件(THT)的工藝技術和可接受性焊點驗收標準

5.1 THT的制程工藝流程和失效案例解析焊點機理

5.2 PTH組裝關鍵制程工藝技術要點解析

5.3 THD&THC組裝焊接焊點形態和可接受性判定方法

5.4 PCBA的ECM\CAF\CTI機理分析和表面清潔度管理

5.5 THT焊點之可接受性驗收標準案例解析

6、電子組件工藝質量的可靠性保障技術和膠粘劑應用標準

6.1 電子組件工藝質量的偌干要素和可靠性指標

6.2 電子膠粘劑的應用技術和材料特性

6.3 電子膠粘劑在電子組件板級及元器件上的應用案例解析

6.4 電子組件板級“三防“工藝和IPC可接受性標準

6.5 電子組件膠粘劑IPXX密封防水可接受性驗收標準及案例解析

7、電子裝備和電子組件裝配通用技術要求和標準要求

7.1 電子組件機械裝聯要求和應力損傷預防管控技術

7.2 焊接和高電壓要求(焊接的可接受性、高壓以及焊接異常等)

7.3 接插件端子連接要求

7.4 通孔連接工藝技術要求

7.5 元件損傷和印制電路板及其組件要求

8、PCBA可接受性標準適應性問題及典型缺陷案例解析

8.1 錫珠可接受性標準適應性和問題預防排除工藝技術

8.2 焊點氣泡可接受性標準和問題預防排除工藝技術

8.3 BGA虛焊不良可接受性標準和問題預防排除工藝技術

8.4 SMT元器件焊接偏移可接受性標準和問題預防排除工藝技術

8.5 THT元器件PTH透錫率可接受性標準和問題預防排除工藝技術

8.6 PCBA組裝應變應力管控方法和問題預防排除全流程工藝解析

9、IPC-A-610J電子組件可接受性標準相比舊版本適應性解讀

10、課程總結、提問解答與開放式討論

楊老師

楊老師--智能裝備、PCBA工藝技術和資深IPC標準培訓老師。

7年半，通信、工控、軌道交通、醫療、3C等產品高級工藝工程師經驗

近6年，大眾汽車PCBA組裝測試及失效分析技術經理

8年余，華為、蘋果電腦手機產品生產現場工藝技術顧問工程師

超過12年，IPC標準、PCBA焊接工藝技術和現場輔導經驗

在蘋果、華為的ODM&OEM上市企業，從事電子智能裝備和電子組件生產工藝技術25年，對于烙鐵焊接技術、ESD S20.20標準、PCBA組裝工藝和新產品導入工作經驗豐富，并常年從事IPC-A-610、PC-7711/7721、IPC-A-600、IPC-A-620、IPC J-STD-001等標準學習、實踐和教學。

20余年來，在半導體封裝和電子組裝的專業雜志、高端學術會刊上，發表了45篇論文近五十萬字。

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