青島質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2026年05月28日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

軟件開發過程質量控制 北京：2026年08月19日

嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

軟件開發過程質量控制 杭州：2026年08月21日

掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2026年05月29日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

大客戶贏單三維戰法：關系鏈×價值錨×談判術 上海：2026年06月26日

1.關系破冰力：掌握神經科學驅動的信任建立技巧（PDP性格分析、LSCPA溝通術），快速突破客戶決策鏈關鍵人；2.價值設計力：運用差異化定位矩陣（VCP）和FABE法則，將產品優勢轉化為客戶可感知的“價值錨點”；3.談判掌控力：通過博弈策略與心理學話術，破解壓價僵局，實現利潤保衛。課程對象銷售管......

生產現場問題分析與問題解決 深圳：2026年07月10日

1.熟悉質量定義、質量管理的發展及質量改進2.使學員了解一種結構性的事故分析處理方法，降低類似事故重復發生導致的損失；3.從根本上解決問題和潛在隱患，培養員工專業的問題解決思維和方法；4.本課程重視落地性，重視方法和工具的理論與實踐結合講述，真正培養人員的專業性。5.幫助企業從根本上、系統上解決各種問題，幫助企業提升產......