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軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 杭州:2026年08月21日
掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點,包括:用戶需求分析與軟件設(shè)計輸入;軟件方案設(shè)計軟件詳細設(shè)計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制(QC)質(zhì)量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州:2026年05月28日
電子產(chǎn)品朝著性能提升,體積縮小,集成度越來越高的方向發(fā)展,倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越來越多地應用于PCBA中,它們大多是價格昂貴的集成電路,由于其焊點在器件底部,結(jié)構(gòu)特殊,因此它們是電子制程工藝中的重點和難點,也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳:2026年05月29日
SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部)工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān),或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造,并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等;課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......
軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳:2026年06月26日
1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制(QC)質(zhì)量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......
HR必備病假、醫(yī)療期、精神類疾病、慢性疾病合規(guī)管理 上海:2026年08月05日
企業(yè)人力資源部門專業(yè)人士及企業(yè)法務部門專業(yè)人士課程大綱:引題:阿X的虛假病假解除案例一、病假與醫(yī)療期中的易混淆概念(一)關(guān)于病假的概念1、如何界定病假何謂病假?假期的種類如何劃分?病假是經(jīng)過審批方能生效嗎?2、病假批準問題誰有權(quán)批準病假?是否可以允許口頭請假?未經(jīng)批準擅自休假,是否可以按曠工處理?3、病假待遇法定病假待......
財稅改革+互聯(lián)天網(wǎng)下,企業(yè)管理者的財稅風控兵法 北京:2026年06月04日
全新的納稅觀念:積極納稅,主動報稅,科學算稅,合法省稅。必備的稅收知識:買房買車上保險,養(yǎng)娃看病簽合同,隨時遇上隨時用。實操的省稅技巧:稅收籌劃不再是重金換取的服務,而是你的隨身技能。課程大綱一、我國稅制改革的宏偉藍圖(一)近年來反復強調(diào)“減稅降費”的底層邏輯為何?(二)當前經(jīng)濟形勢下,&ldq......
