無錫質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2026年05月28日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

軟件開發過程質量控制 杭州：2026年08月21日

客戶對產品的質量要求越來越高，軟件開發的速度和質量成為企業在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業軟件開發過程缺乏定義，還有些企業雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執行，這兩種情況都會導致軟件開發進度難以控制、質量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發的結構，雖然是以滿足顧客要求為目標，但由于兼容了IS......

軟件開發過程質量控制 北京：2026年08月19日

嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2026年05月29日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

進階管理：病假、三期疑難問題應對及風險控制 上海：2026年06月25日

日常工作中沒有任何異常，突然稱精神抑郁了，拿出一張病假證明要求休假；剛剛開始懷孕事假、病假申請不斷，人在公司心休假，消極怠工、敷衍了事……業務意見大，處理不當爭議升級，甚至對簿公堂。“泡病假”、病假工資結算、醫療期等問題長期困擾著HR。課程收益：一、準確理解、適用有關......

過程制勝——團隊高績效管理 上海：2026年05月29日

第一講：團隊制勝的決定因素是人才1.關鍵詞一：人才-- 人才制勝的新趨勢從博弈管理到共贏管理從成本控制到價值創造從人才“為我所有”到“為我所用”2.關鍵詞二：領導-- 人才制勝的關鍵突破的瓶頸一：習慣的挑戰突破的瓶頸二：角色的挑戰突破的瓶頸三：思維的挑戰3.關鍵詞三：團隊......