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PowerBI 從數據到見解-搭建業務數據看板,實現數據驅動決策 蘇州:2026年05月26日
具體包括但不限于以下工作崗位:數據分析員、BI 數據分析師、數據分析工程師、數據產品經理、產品助理營運專員(銷售數據分析方向)、數據工程師(可視化方向)課程收益:本課程秉承總結凝練最先進的商業數據分析實踐為使命,明晰各類數據分析從業者的知識體系為職責。學習完本課程讓你實現:● 原始數據變化,你的報表數據源自動更新變化●......
Office達人——PPT高效操作技巧 蘇州:2026年05月27日
第一模塊:好PPT是怎樣煉成的?PPT易犯的九個錯誤?PPT修改前后效果案例分析?好PPT的三個標準?高效創建PPT三步法第二模塊:頁面設計八大元素?字體字號如何選用?安裝新將字體并將其嵌在演示文稿中?Shift鍵在繪制形狀中的妙用?快速制作多個形狀的方法?繪制自動跟隨的箭頭?頁面上形狀太多如何定位與選擇?使用Smar......
電子產品的實用清洗、點膠、三防工藝技術與案例解析 蘇州:2026年05月28日
一、清洗、點膠、三防等工藝對高可靠性電子產品的影響不清洗:PCBA上錫珠、PCB板的微蝕、白斑、電遷移、錫須、晶枝生長及短路,涂覆后的汽泡、空洞、膠粘強度下降、灌封和填充毛細效應降低等;不點膠:元器件受熱應力和機械應力作用,尤其是對于重量較大的器件,無膠的支撐,在惡劣工作環境下,更容易使產品產生失效的風險。二、電子產品......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州:2026年05月28日
電子產品朝著性能提升,體積縮小,集成度越來越高的方向發展,倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越來越多地應用于PCBA中,它們大多是價格昂貴的集成電路,由于其焊點在器件底部,結構特殊,因此它們是電子制程工藝中的重點和難點,也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......
跨部門溝通與協調(2天) 上海:2026年05月28日
1. 什么是跨部門溝通•跨部門溝通的概念•跨部門溝通障礙的根源•跨部門溝通的難點2. 跨部門溝通的方法和技巧1)提高溝通技巧,克服溝通障礙- 克服表達的障礙:非語言、次語言、語言溝通技巧- 學會聆聽——積極傾聽的技巧- 設身處地——建立同理心......
新任經理角色認知——個人貢獻者到管理他人 上海:2026年07月15日
一、管理者角色認知-管事到理人1.成功管理的定義;2.管理者為何自己最忙-角色認知和轉換的難點;3.個人貢獻者為何要轉換成團隊管理者;4.管理者角色轉變-由管事情到理人的轉變;5.管理者角色轉換的方法。二、管理者角色轉換-由個人貢獻者轉變為團隊管理者1.下屬人員的特點和分類;2.如何因人而異的管理下屬。三、管理者角色認......
