南京質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2026年05月28日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部）工程師、高工、主管、經理或總監，或對此領域想繼續深造，并想提升的業內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件開發過程質量控制 杭州：2026年08月21日

掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......

軟件開發過程質量控制 北京：2026年08月19日

1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2026年05月29日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

成功的項目管理（升級版）－項目管理最佳實踐 上海：2026年06月26日

目前很多工程項目企業（如IT業、電信業，或諸如西門子、ABB等工程項目企業）都存在著類似或相同的問題，如：需求的不確定、需求的頻繁變更；項目計劃和實際執行的差異太大，開發或實施人員嚴重不足、項目團隊成員的不穩定；項目經理和客戶的溝通不順暢等等，這些都給項目管理提出了挑戰。解決這些問題的重要方法就是提高項目經理的項目管理......

失效分析及機械產品典型失效分析案例高級研修班 上海：2026年06月24日

第一章：概述1.關注焦點2.重要關系3.產品故障的表現形式4.常用失效分析儀器5.通用失效分析技術第二章：產品故障1.常見故障模式2.主要故障模式3.典型故障模式4.失效機理5.故障原因6.失效分析方法7.故障現場管理8.殘骸管理9.失效判據與分析流程第三章：產品失效模式影響分析1.硬件FMEA2.功能FMEA3.接口......