臺(tái)州質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 杭州：2026年08月21日

掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software config......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月28日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計(jì)原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實(shí)施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點(diǎn)；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點(diǎn)；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

向華為學(xué)習(xí)：構(gòu)建持續(xù)贏單的銷售系統(tǒng)（張老師） 廣州：2026年06月04日

課程破冰銷售是企業(yè)的發(fā)動(dòng)機(jī)銷售能力的三個(gè)層次為什么企業(yè)上規(guī)模之后一定要建設(shè)銷售系統(tǒng)?華為的銷售體系發(fā)展歷程——不斷總結(jié)成功經(jīng)驗(yàn)和失敗教訓(xùn)所有復(fù)雜龐大系統(tǒng)都源自于一個(gè)底層簡單的框架1.定義客戶1.1如何找到你的目標(biāo)市場前瞻性理解市場上將要發(fā)生什么，確定市場機(jī)會(huì)市場洞察：看得見、看得懂、有行動(dòng)外部環(huán)......

新任經(jīng)理管理魔方?（輔導(dǎo)加強(qiáng)版） 北京：2026年07月30日

通過學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠清晰準(zhǔn)確的認(rèn)知自身目前作為新任經(jīng)理的成長階段以及面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)自我判斷在目標(biāo)、流程及關(guān)系三個(gè)管理要素上的不足，并發(fā)展出應(yīng)采取的行動(dòng)策略應(yīng)用行動(dòng)轉(zhuǎn)化工具輔助自己提升發(fā)展階段明確接下來應(yīng)該做哪些事來加速自己的勝任速度和質(zhì)量提供了一套可以陪伴學(xué)員整個(gè)職業(yè)生涯的策略分析表，長期使用可快速提升學(xué)員管理成熟度通過......