杭州質(zhì)量控制培訓公開課

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 杭州：2026年08月21日

客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，軟件開發(fā)的速度和質(zhì)量成為企業(yè)在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義，還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執(zhí)行，這兩種情況都會導致軟件開發(fā)進度難以控制、質(zhì)量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結(jié)構(gòu)，雖然是以滿足顧客要求為目標，但由于兼容了IS......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月28日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

ISO14001:2015 環(huán)境管理體系內(nèi)部審核員 廣州：2026年08月03日

一、環(huán)境管理體系基礎知識-ISO14001:2015標準背景知識講解-標準術語和定義講解二、ISO14001:2015環(huán)境管理體系標準的詮釋-組織的背景-領導作用-策劃-支持-運行-績效評估-改進-環(huán)境因素的評估及重要性評價三、ISO14001:2015環(huán)境管理體系內(nèi)審技巧講解-內(nèi)審基本知識講解-策劃、準備及執(zhí)行審核-......

全面預算管理與預算控制訓練 北京：2026年07月11日

以公司整體經(jīng)營目標為基礎的預算，已經(jīng)成為企業(yè)不可或缺的管理手段，在公司的經(jīng)營管理中起著目標激勵、過程控制及有效獎懲的重要作用。如何通過全面預算管理掌控公司經(jīng)營全局，如何成功實施全面預算管理，如何跟蹤全面預算管理的執(zhí)行情況等成為現(xiàn)代管理者的必修課。本課程通過大量的案例分析與實例演練，為學員展示一個系統(tǒng)、科學的基于戰(zhàn)略績效......